Cadence以代理式AI重构芯片设计范式 数字孪生突破万亿晶体管仿真瓶颈
Cadence以代理式AI重构芯片设计范式 数字孪生突破万亿晶体管仿真瓶颈在数字化浪潮与人工智能(AI)技术深度融合的背景下,全球半导体产业正面临前所未有的变革机遇与挑战。近日,CadenceLIVE China 2025中国用户大会在上海召开,Cadence 高级副总裁兼系统验证事业部总经理 Paul Cunningham 博士在主峰会上发表题为《运用代理式AI应对智能系统设计挑战》的演讲,深入剖析了AI技术对芯片设计的颠覆性影响,并展示了Cadence在EDA(电子设计自动化)与AI交叉领域的创新实践。Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理 Paul Cunningham 博...

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