华为发布AI SSD新品：打破内存墙容量墙，跑通AI商业正循环

8月29日专稿（蒋均牧）过去几年，我们见证了大模型参数量的狂飙：从GPT-3的1750亿到Llama3的4000亿，再到准万亿、万亿级MoE。与此同时，训练语料从纯文本走向图文、音频、视频、基因序列乃至4D时空标签，数据量以“月翻倍”的速度膨胀——据国家数据局统计，截至2025年6月，我国日均Token消耗量已突破30万亿，一年半间激增300倍。

不仅算力需求节节攀升，存力亦面临更高要求：既要存得下，也要读得快，还要用得起。与之相对应的，则是传统存储架构在AI负载面前渐显疲态。尤其在当前地缘政治博弈与供应链不确定的背景下，如何构建自主可控、高效经济的数据基础设施，已然成为中国AI产业必须回答的时代命题。

8月27日，华为在上海练秋湖研发中心召开AI SSD新品发布会，正式推出面向AI时代的三款OceanDisk系列SSD产品：EX 560、SP 560与LC 560，旨在打破传统AI存储器当前的性能和容量瓶颈，加快AI行业化落地，为智能经济发展注入新的动能。

AI时代：呼唤存储介质革命

AI时代，数据觉醒。随着AI大模型走出实验室，走进千行万业的生产系统，数据规模迎来指数级增长，数据读写效率直接影响企业生产力效能，数据的可靠存储成为企业资产管理的基础要求。AI之父杰弗里·辛顿在今年上海人工智能大会上的那句“人类智能无法超越或者战胜机器智能，原因是机器拥有永久的记忆”，就像一枚钉子，把“存储”这个传统意义上偏后端的词汇，钉在了AI舞台的中央。

“AI在要实现商业正循环，必须从整体系统的效率以及性价比综合考虑和综合优化。”华为公司副总裁、数据存储产品线总裁周跃峰博士指出，没有强大的“记忆力”，再聪明的“大脑”也难以发挥真正的作用，而日益严重的“内存墙”和“容量墙”，成为AI训推效率和体验的关键瓶颈。

“内存墙”这个词在半导体领域已经存在二十多年，但在大模型时代，它第一次被放大到“生死线”的程度。以671B参数的稠密模型为例，仅KV Cache就需13.4 TB显存，而一台8卡国产训推一体机的HBM总和往往不足1TB。缺口不是靠“加卡”就能填平——功耗、主板面积、供应链限制层层叠加，宛若一道无形的峡谷。

HBM虽性能强悍，却成本高昂、容量有限，同时美国还对HBM的出口和制造严格管制；普通SSD虽容量尚可，却难以满足高并发、低时延的推理需求；HDD更是在性能与能效上双双落后……今天的我们，迫切需要一场存储介质应用创新革命。

华为AI SSD：跑通AI商业正循环

华为基于30多年在ICT领域的技术积累和优秀实践，攻克重重难关，打造出AI时代的高端SSD。在其定义中，AI SSD是专为AI工作负载优化的高性能、大容量固态硬盘，聚焦提升训练效率和推理体验，降低每Token成本，深度加固AI数据可靠性。AI SSD硬盘主要分为两类：性能盘向上打破“内存墙”，容量盘向下打破“容量墙”。

作为系统化的解决方案组合，华为此次发布的三款AI SSD新品涵盖了极致性能盘、高性能盘和大容量盘，分别针对内存扩展、推理加速和海量存储三大场景。

OceanDisk EX 560：极致性能之选。随机写性能最高可达1500K IOPS，时延低于7μs，DWPD（每日全盘写入次数）可达60。它主要面向AI训练与高频推理场景，通过与HBM协同，显著扩展有效内存容量，尤其适合千亿参数模型的微调与高速缓存。

OceanDisk SP 560：性价比之选。随机写性最高可达600K IOPS，同样具备7μs低时延，DWPD为1。它在推理场景中表现突出，可提升序列长度2.5倍，降低首Token时延75%，提升吞吐率2.7倍，目前已实现批量商用。

OceanDisk LC 560：容量密度之选。单盘物理容量最高达245TB，读带宽14.7GB/s，重构时间从传统的1.5天缩短至8小时。它旨在替代传统HDD，提升语料库存储与预处理效率，尤其适合大型训练集群。

同时，华为还推出DiskBooster驱动软件，支持AI SSD与HBM、DDR内存智能协同，通过内存扩展技术实现虚拟池化内存20倍扩展。同时该软件还具备智能多流技术，与上层应用配合，有效降低写放大效应，进一步提升AI SSD寿命。

变革背后：底层技术集体突破

华为AI SSD的背后，是一系列底层技术的集体突破——这些技术不仅体现了华为在介质应用层面的创新，更反映其系统级思维，即存储不再是孤立部件，而是与算力、网络、算法“你中有我、我中有你”的关键模块。

其中，XtremeLink硬件架构，通过软硬协同、IO全硬化与硬件加速引擎，释放SSD协议极限带宽，结合端到端智能算法快速找到最优路径，使顺序读写与IOPS均逼近理论极限；SpeedFlex PCB与32Die堆叠，通过刚柔板设计与高密度集成，实现单盘245TB容量与7200兆信号速率，兼顾容量与性能；DiskBooster驱动，支持内存池化与智能多流调度，实现虚拟内存20倍扩展，并通过流分类提升SSD寿命一倍；隔水仓：将大容量盘内部分区，故障时仅影响局部区域，将重构时间缩短至1/4，极大提升了系统可靠性。

华为认为，未来的AI存储架构将是HBM与AI SSD的智能协同。通过存储层级优化和智能数据调度，形成三层缓存架构（HBM-DRAM-AI SSD），实现性能与成本的最佳平衡。

过去我们谈AI落地，总担心算力不够，但在落地过程中不难发现，真正的瓶颈是数据能不能跟得上算力。华为AI SSD的发布，标志着这一瓶颈的突破曙光。尤其对面对美国技术封锁的中国AI产业而言，其通过提供更高效更经济的解决方案，令自主创新之路走得更快更稳。

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本文来源于极客网，原文链接: https://www.fromgeek.com/telecom/701873.html